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Effect of temperature and alloying elements (Fe and Bi) on the electrical resistivity of Sn–0.7Cu solder alloy

电阻率和电导率 焊接 合金 材料科学 冶金 金合金 电气工程 工程类
作者
Syed Hassan Abbas Jaffery,Mohd Faizul Mohd Sabri,Shaifulazuar Rozali,Mohammad Hossein Mahdavifard,Dhafer Abdulameer Shnawah
出处
期刊：RSC Advances [Royal Society of Chemistry]
日期：2016-01-01 卷期号：6 (63): 58010-58019 被引量：25
标识
DOI：10.1039/c6ra08706j
摘要
The addition of Fe/Bi decrease the atomic percent of Sn4+, thus effect the electrical resistivity of the solder alloy.
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