Enhancing the high-temperature stability of a Cu Cr alloy via Sc and Zr microalloying

材料科学软化晶界再结晶（地质）冶金合金钪极限抗拉强度粒度位错纳米尺度晶界强化微观结构沉淀硬化电阻率和电导率动态再结晶材料的强化机理降水可塑性复合材料晶粒生长软化点电阻和电导

作者

Shen'ao Wang,Chaomin Zhang,Kexing Song,Tao Huang,Yanjun Zhou,Xiuhua Guo,Dejiang Yu,Wenjing Zhang,Huiwen Guo

出处

期刊：Materials Characterization [Elsevier BV]
日期：2025-12-12 卷期号：231: 115873-115873 被引量：1

标识

DOI：10.1016/j.matchar.2025.115873

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