Physics-Based TCAD Simulation and Calibration of 600 V GaN/AlGaN/GaN Device Characteristics and Analysis of Interface Traps

高电子迁移率晶体管 光电子学 材料科学 晶体管 氮化镓 宽禁带半导体 阈值电压 工艺CAD 电压 图层(电子) 物理 纳米技术 化学 生物化学 量子力学 计算机辅助设计
作者
Yu‐Lin Song,Manoj Reddy,Luh‐Maan Chang,Gene Sheu
出处
期刊:Micromachines [MDPI AG]
卷期号:12 (7): 751-751 被引量:9
标识
DOI:10.3390/mi12070751
摘要

This study proposes an analysis of the physics-based TCAD (Technology Computer-Aided Design) simulation procedure for GaN/AlGaN/GaN HEMT (High Electron Mobility Transistor) device structures grown on Si (111) substrate which is calibrated against measurement data. The presence of traps and activation energies in the device structure will impact the performance of a device, the source of traps and position of traps in the device remains as a complex exercise until today. The key parameters for the precise tuning of threshold voltage (Vth) in GaN transistors are the control of the positive fixed charges −5 × 1012 cm−2, donor-like traps −3 × 1013 cm−2 at the nitride/GaN interfaces, the energy of the donor-like traps 1.42 eV below the conduction band and the acceptor traps activation energy in the AlGaN layer and buffer regions with 0.59 eV below the conduction band. Hence in this paper, the sensitivity of the trap mechanisms in GaN/AlGaN/GaN HEMT transistors, understanding the absolute vertical electric field distribution, electron density and the physical characteristics of the device has been investigated and the results are in good agreement with GaN experimental data.
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