Aging Mechanisms and Accelerated Lifetime Tests for SiC MOSFETs: An Overview

可靠性(半导体) 可靠性工程 MOSFET 材料科学 计算机科学 电子工程 晶体管 工程物理 工程类 电气工程 电压 物理 量子力学 功率(物理)
作者
Shi Pu,Fei Yang,Bhanu Teja Vankayalapati,Bilal Akin
出处
期刊:IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:10 (1): 1232-1254 被引量:99
标识
DOI:10.1109/jestpe.2021.3110476
摘要

Accelerated lifetime tests (ALTs) play a critical role in long-term reliability studies of SiC MOSFETs, including lifetime estimation, failure analysis, and condition monitoring. This article presents a comprehensive review of state-of-the-art ALTs circuits, operating principles, and induced failure modes for SiC MOSFETs. First, the weak spots and corresponding aging mechanisms in both device chip and package are summarized. Next, based on the system operating conditions, ALT configurations and working principles are discussed. Specifically, SiC MOSFET ALTs under normal operation, third-quadrant conduction, and extreme conditions are comprehensively described and compared. Requirements and future trends on ALTs selection and development are comprehensively discussed corresponding to various reliability research directions. Finally, suitable ALTs, corresponding failure locations, and mechanisms are tabulated as the conclusion. This review intends to provide insight on SiC MOSFET reliability test selection, platform development, and test parameter adjustments depending on application requirements.
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