Study of package warp behavior for high-performance flip-chip BGA

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作者
Yuko Sawada,Kozo Harada,Hirofumi Fujioka
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:43 (3): 465-471 被引量:45
标识
DOI:10.1016/s0026-2714(02)00294-9
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