Plasma etching of silicon carbide trenches with high aspect ratio and rounded corners

材料科学 碳化硅 蚀刻(微加工) 纵横比(航空) 等离子体刻蚀 碳化物 复合材料 冶金 图层(电子)
作者
Xiaoyu Tan,Guoming Lin,Ankuan Ji,Yuanwei Lin
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:188: 109172-109172 被引量:5
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2024.109172
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