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Failure boundaries of chip solder joints under impact conditions

焊接 材料科学 炸薯条 芯片级封装 倒装芯片 法律工程学 复合材料 计算机科学 工程类 电信 胶粘剂 图层（电子）
作者
Na Fu,Yuwei Wang
标识
DOI：10.1117/12.3066935
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