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Study on the Heat Dissipation Model and Simulation of Circular Element for DC-Link Capacitor

链接(几何体) 消散 电容器 电子设备和系统的热管理 机械 材料科学 物理 电气工程 工程类 机械工程 计算机科学 电压 热力学 计算机网络
作者
Qianglin Zuo,Qiaoshu Lei,Shao‐Long Zhong,Yongxin Zhang,Zhi‐Min Dang
出处
期刊:Lecture notes in electrical engineering 卷期号:: 610-621
标识
DOI:10.1007/978-981-97-0869-7_65
摘要

With the continuous expansion of the application range of self-healing dry metallized film capacitor, its heat dissipation mode and internal temperature-rising have become important theoretical and engineering problems. In view of this, the paper is based on the heating rule of the cylindrical element of the DC-link capacitor. Furthermore, combined with the principle of electro-thermal duality, the thermal calculation model of the cylindrical element is established, and the thermal resistance calculation formula of a cylindrical element is obtained through the integration of the differential cells. Finally, the correctness of the thermal calculation model of cylindrical element is verified through the test, and the verification method of thermal calculation of cylindrical element is proposed, which will provide theoretical and experimental reference for the heating of cylindrical element of DC-link capacitor.

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