Innovative Silicon Die Thinning and Edge Protection of Chip-to-Wafer Hybrid Bonded Wafer for High-Density Multi-Chip Stacking

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作者
Vasarla Nagendra Sekhar,Roman Ivanov,Jun Zhang,Francis Acquaye,Tsuyoshi Masuda,Subhash Guddati,Chirantan Ganguly,Mishra Dileep Kumar,B.S.S. Chandra Rao,Vempati Srinivasa Rao
标识
DOI:10.1109/ectc51687.2025.00151
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