Effect of Minor Sb Additions on Thermal Properties, Microstructure and Microhardness of Sn–Ag–Cu High-Temperature Solder Alloys

微观结构 压痕硬度 材料科学 冶金 合金 焊接 热导率 电阻率和电导率 大气温度范围 熔化温度 复合材料 物理 气象学 电气工程 工程类
作者
Sezen Aksöz,Fadimana Öcal,Pınar Ata Esener,Esra Öztürk,N. Maraşlı
出处
期刊:Physics of Metals and Metallography [Pleiades Publishing]
卷期号:124 (13): 1547-1554
标识
DOI:10.1134/s0031918x22601974
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