Preparation of poly(lactic acid)/poly(ethylene glycol)/organoclay nanocomposites by melt compounding

有机粘土 材料科学 纳米复合材料 复配 乙二醇 复合材料 极限抗拉强度 PEG比率 化学工程 财务 工程类 经济
作者
Shuichi Tanoue,Aniwat Hasook,Yoshiyuki Iemoto,Tsunemune Unryu
出处
期刊:Polymer Composites [Wiley]
卷期号:27 (3): 256-263 被引量:46
标识
DOI:10.1002/pc.20174
摘要

Abstract Poly(lactic acid) (PLA)/organoclay nanocomposites were prepared by melt compounding in a co‐rotating twin screw extruder. Two types of commercialized organoclay (dimethyl benzyl stearyl ammonium ion and dimethyl distearyl ammonium ion intercalated between clay platelets named as Clay A and Clay B, respectively) and two grades of poly(ethylene glycol) (PEG) with different molecular weight ( M w = 2,000 and 300,000–500,000 named as PEG2k and PEG500k, respectively) were used in this study. The Young's modulus improved by the addition of organoclay to PLA matrix. The Young's modulus decreased with the addition of PEG to PLA/organoclay nanocomposites. The tensile strength and elongation of PLA/Clay B nanocomposites increased with the addition of PEG2k. The effect of the addition of PEG on d ‐spacing of PLA/organoclay nanocomposites is dependent upon the kind of organoclay. The sizes of clay agglomerations in PLA/PEG/organoclay nanocomposites are larger than those of PLA/organoclay ones in the same organoclay. Addition of PEG to PLA/organoclay nanocomposites during melt compounding will not be useful for the preparation of PLA/organoclay having fully exfoliated clay platelets. The shear thinning properties of the nanocomposites are independent of the addition of PEG. On the whole, PEG2k is good plasticizer for PLA/organoclay nanocomposites. POLYM. COMPOS. 27:256–263, 2006. © 2006 Society of Plastics Engineers
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