Development of a 1.5 GPa Grade Sideouter through Hot-stamping Process

烫印 过程(计算) 材料科学 制造工程 工程制图 冶金 计算机科学 工程类 程序设计语言
作者
Hyun‐Chul Lee,Min-geun Kim,Gun-yung Go,Seung-youn Park,Seung-nam Han
出处
期刊:Han'gug jadongca gonghaghoe nonmunjib [The Korean Society of Automotive Engineers]
卷期号:27 (3): 193-198 被引量:2
标识
DOI:10.7467/ksae.2019.27.3.193
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