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A modified Qian-Liu constitutive model based on advanced packaging underfill materials

材料科学 本构方程 倒装芯片 复合材料 结构工程 有限元法 工程类 胶粘剂 图层(电子)
作者
Tao He,Zhao Zhang,Shizhao Wang,Fang Dong,Sheng Liu
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:176: 108340-108340 被引量:8
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2024.108340
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