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Through glass via technology for advanced packaging: fabrication, metallization, applications, and reliability challenges

可靠性（半导体）可靠性工程材料科学中间层互连钥匙（锁）计算机科学制作系统工程失效物理学电介质重点（电信）

作者

Haozhong Wang,Bingxu Ma,Peijiang Liu,Wanchun Tian,Hongtao Chen,Xiaofeng Yang

出处

期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
日期：2026-07-01 卷期号：37 (20)

标识

DOI：10.1007/s10854-026-17970-x

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