Multi-physics coupling reliability enhancement for interconnections of chiplet-based 2.5D packaging with multi-objective optimization through multi-parameter collaboration

可靠性(半导体) 联轴节(管道) 计算机科学 可靠性工程 电子工程 集成电路封装 互连 工程类 材料科学 电路可靠性 电子包装 电气工程
作者
Jie Wu,Guibin Liu,Guangyao Chen,Wanli Cai,Yao Zhang
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:184: 116217-116217
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2026.116217
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