Stealth dicing with Bessel beams and beyond

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作者
Rémi Meyer,Ludovic Rapp,Jassem Safioui,Luca Furfaro,John M. Dudley,François Courvoisier
标识
DOI:10.1364/assl.2016.jtu2a.38
摘要

In the context of laser cutting of transparent materials, we investigate glass cleaving with Bessel beams and report that a modification of the beam with 3 main lobes drastically enhances cleavability and reduces defects.
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