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Lowering temperature of Cu sinter bonding under low-pressure in ambient air by in-situ generation and reduction of Cu2O nanoparticles

材料科学原位纳米颗粒环境压力化学工程还原（数学）冶金纳米技术有机化学气象学化学物理几何学数学工程类

作者

Masatoshi Oba,T. Matsuda,Masashi Dougakiuchi,Shio Okubo,Makoto Kambara

出处

期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
日期：2025-02-01 卷期号：36 (4)

标识

DOI：10.1007/s10854-025-14352-7

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