光子集成电路
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作者
Takuya Okimoto,Naoki Fujiwara,Naoko Inoue,Takuo Hiratani,Takehiko Kikuchi,Takuya Mitarai,Munetaka Kurokawa,Hajime Tanaka,Hidenari Fujikata,Tohma Watanabe,Toshiyuki Nitta,Nobuhiko Nishiyama,Hideki Yagi
标识
DOI：10.1364/ofc.2024.w1k.6
摘要
We review our III-V/Si hybrid integration platform using chip-on-wafer direct bonding technique and the performance of hybrid lasers with InP-based gain regions on Si photonic circuits.
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