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物理
作者
Tae Joon Seok,Kyungmok Kwon,Johannes Henriksson,Jianheng Luo,Ming C. Wu
标识
DOI：10.1364/ofc.2019.th1e.5
摘要
We report on 240x240 silicon photonic MEMS switches on 4cm x 4cm dies realized by wafer-scale integration and reticle stitching. The maximum on-chip loss is measured to be 9.8dB and the crosstalk is below -70dB.
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