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High-modulus oriented thermal interface materials with low thermal contact resistance for efficient thermal management

材料科学 散热膏 复合材料 热传导 热导率 热阻 热接触电导 电子设备和系统的热管理 热的 氮化硼 消散 模数 变形(气象学) 界面热阻 热电效应 弹性模量 接触电阻 热接触 发热 工作(物理) 动态力学分析 电子包装 氮化物
作者
Junwei Li,Kai Huo,Pingjing Mo,Yang Tao,Wenyuan Ma,Menghong Li,Shipeng Rao,Yi Luo,X W Li,Jie Yang
出处
期刊:Composites Part B-engineering [Elsevier BV]
卷期号:323: 113798-113798
标识
DOI:10.1016/j.compositesb.2026.113798
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