Solder Cavity Problems of BGA under Mixing Assembly

作者
Wen Dahua
出处
期刊:Electronics Process Technology
摘要

Elaborate solder cavity problems of BGA under mixing assembly in practice.Introduce the common soldering methods for BGA under mixing assembly and analyze their advantages and disadvantages.Represent the inspection standards of BGA solder cavity.Analyze the reason of lead-free BGA solder cavity through comparing solder joint of lead BGA and lead-free BGA.Put forward the measures to prevent BGA solder cavity.

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