Extreme negative rake angle technique for single point diamond nano-cutting of silicon

作者
John Patten,Wei Gao
出处
期刊:Precision Engineering-journal of The International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology [Elsevier BV]
卷期号:25 (2): 165-167 被引量:48
标识
DOI:10.1016/s0141-6359(00)00072-6

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