Proposed package type for evaluating reliability of HBM Memory

可靠性工程 可靠性(半导体) 类型(生物学) 计算机科学 工程类 地质学 量子力学 物理 古生物学 功率(物理)
作者
Dongsoo Lee,Gihyun Bae,Jong‐Soo Bae,N.H. Lee,Yong Sang Lee,Seok‐Bum Ko
出处
期刊:Solid-state Electronics [Elsevier BV]
卷期号:216: 108923-108923 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.sse.2024.108923
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