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Numerical Analysis and Optimization of Chip-Level Drop Impact Reliability for Chiplet Based on Si Interposer

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作者
Xiangkun Yin,Xiang Li,Libo Qian,Zhangming Zhu
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2025-01-01 卷期号：: 1-1
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2025.3566026
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