Research on Stamping Formability and Microstructure of Copper-Containing Antibacterial Stainless Steel

材料科学 电子背散射衍射 成形性 微观结构 冶金 马氏体 黄铜 冲压 晶界 纹理(宇宙学) 变形(气象学) 复合材料 计算机科学 图像(数学) 人工智能
作者
Juan Li,Shuqian Guo,Guanghui Zhao,Huaying Li,Lifeng Ma,Yugui Li
出处
期刊:Journal of Materials Engineering and Performance [Springer Nature]
卷期号:32 (22): 10265-10274 被引量:5
标识
DOI:10.1007/s11665-023-07848-y

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