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半导体 材料科学 金属 工程物理 工程类 冶金 光电子学
作者
M. Pepper
出处
期刊:Physics in Technology [IOP Publishing]
卷期号:5 (4): 223-223 被引量:11
标识
DOI:10.1088/0305-4624/5/4/405
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