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作者
Yung-Sheng Zou,
Chong Leong Gan,
Min-Hua Chung,
Hem Takiar
出处
期刊：
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
[Springer Science+Business Media]
日期：2021-10-05
卷期号：32 (23): 27133-27147
被引量：17
标识
DOI：10.1007/s10854-021-07105-9
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