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A review of interconnect materials used in emerging memory device packaging: first- and second-level interconnect materials

材料科学 焊接 互连 可靠性（半导体） 温度循环 集成电路封装 汽车工业 引线键合 跌落试验 电子包装 机械工程 复合材料 计算机科学 集成电路 光电子学 热的 工程类 结构工程 电信 功率（物理） 量子力学 炸薯条 气象学 航空航天工程 物理
作者
Yung-Sheng Zou,Chong Leong Gan,Min-Hua Chung,Hem Takiar
出处
期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
日期：2021-10-05 卷期号：32 (23): 27133-27147 被引量：17
标识
DOI：10.1007/s10854-021-07105-9
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