切片
薄脆饼
材料科学
钻石
脆性
半导体
工程物理
晶圆回磨
产量(工程)
硅
纳米技术
半导体器件制造
质量(理念)
半导体器件
导电体
晶片测试
机械工程
光电子学
薄膜
工程制图
作者
Peiqi Ge,Zhecan Cao,Zongqiang Li,Peizhi Wang,Wenbo Bi,Mengran Ge,Wenkun Xie,Xing Xu
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2025.110209
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI