Preparation and Electrical Resistance Characteristics of Electroless Copper-Nickel Alloy Deposits

合金 冶金 材料科学 次磷酸 次磷酸钠 三乙醇胺 结晶 磷化物 无机化学 化学 复合材料 有机化学 分析化学(期刊) 图层(电子) 电镀
作者
Hidemi Nawafune,Takashi Uegaki,Shozo MIZUMOTO,Masami Ishikawa,Tsuneshi Nakamura
出处
期刊:Transactions of The Institute of Metal Finishing [Taylor & Francis]
卷期号:76 (6): 231-234 被引量:15
标识
DOI:10.1080/00202967.1998.11871231
摘要

SummaryStudies have been made of an electroless copper-nickel-phosphorus alloy from a citrate complex bath using hypophosphite as reducing agent and electroless copper-nickel binary alloy from a triethanolamine complex bath using formaldehyde as reducing agent. With an increase in copper content of alloy, the specific resistance of deposit decreased. The TCR of copper-nickel-phosphorus alloy increased remarkably because of the crystallization of Ni3P after heat treatment. But the increase in TCR of copper-nickel binary alloy was moderate and not so striking as for the phosphorus containing alloy.
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