Prediction of deformation during manufacturing processes of silicon interposer package with TSVs

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作者
Yeonsung Kim,Ah‐Young Park,Chin‐Li Kao,Michael Su,Bryan Black,Seungbae Park
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:65: 234-242 被引量:34
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2016.07.153
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