The mechanical property of different morphology Ti-Ni solder in brazing of BN ceramic and stainless steel

材料科学 焊接 钎焊 冶金 共晶体系 陶瓷 扫描电子显微镜 合金 复合材料
作者
Yang Zhao,Ruicheng Fan,Ying Gao,Yifan Li,Rui Wang,Yunfeng Zhang
出处
期刊:Journal of physics [IOP Publishing]
卷期号:2285 (1): 012030-012030
标识
DOI:10.1088/1742-6596/2285/1/012030
摘要

Abstract BN ceramic and stainless steel metal had been connected by vacuum brazing technology. The surface morphology and the micro-structure of solder were observed by optical microscope and scanning electron microscope. The mechanical property of solder was tested by the experiment. The experimental results show that: titanium powder/ Ni powder alloy solder can not form a valid connection due to osteoporosis and porous surface after high temperature heating. Ti powder /Ni foil solder can produce certain effects of connection, but BN ceramic occurs exfoliation in the process of cooling. Because of the affection of impurity elements, eutectic melting temperature of Ti-Ni based solder decreases, and the multiple solder alloy has formed with high density.
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