| 标题 |
[求助补充材料]
 A lightweight aramid-based structural composite with ultralow thermal conductivity and high-impact force dissipation 一种具有超低热导率和高冲击力耗散的轻质芳纶基结构复合材料
相关领域
芳纶
材料科学
气凝胶
复合材料
热导率
复合数
保温
消散
过热（电）
结构工程
工程类
图层（电子）
电气工程
纤维
物理
热力学
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| 其它 |
期刊：Matter 作者：Jianpeng Wu; Yu Wang; Junshuo Zhang; Chunyu Zhao; Ziyang Fan; et al 出版日期：2022-07-01 |
| 求助人 | |
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