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A Thin Film Metallization Process Development for Silicon Nitride Ceramic Substrates in Power Electronics Packaging |
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期刊:2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者:Xin Chen; Donglin Zhang; Jiaqi Song; Tao Xu; Xin Tian; et al 出版日期:2023 |
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(2025-6-4)