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 Infrared brazing of Ti50Ni50 shape memory alloy using pure Cu and Ti–15Cu–15Ni foils 相关领域
钎焊
材料科学
共晶体系
接头（建筑物）
合金
相（物质）
冶金
脆性
复合材料
工程类
建筑工程
有机化学
化学
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期刊：Intermetallics 作者：T. Y. Yang; Ren-Kae Shiue; S.K. Wu 出版日期：2004-05-29 |
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