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 Study on the structure and thermal properties of graphite/copper laminated composites assembled by Ti-containing active filler metals 相关领域
材料科学
复合材料
石墨
钎焊
微观结构
极限抗拉强度
铜
复合数
体积分数
传热
冶金
合金
物理
热力学
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期刊：Diamond and Related Materials 作者：Weibing Guo; Yiren Hu; Tao Wang; Xiaoguang Chen 出版日期：2023-11-23 |
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