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 3D TSV hybrid pixel detector modules with ATLAS FE-I4 readout electronic chip 相关领域
深反应离子刻蚀
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期刊：Journal of Instrumentation 作者：T. Fritzsch; Z. Hubáček; Piotr Mackowiak; Kai Zoschke; M. Rothermund; et al 出版日期：2022-01-01 |
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