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标题
3D TSV hybrid pixel detector modules with ATLAS FE-I4 readout electronic chip
相关领域
深反应离子刻蚀 薄脆饼 通过硅通孔 材料科学 光电子学 炸薯条 倒装芯片 互连 探测器 硅 电镀 蚀刻（微加工） 电气工程 图层（电子） 计算机科学 纳米技术 反应离子刻蚀 工程类 电信 胶粘剂
网址
https://doi.org/10.1088/1748-0221/17/01/c01029
AI链接 fraunhofer.dedoi.org
DOI
10.1088/1748-0221/17/01/c01029 doi
其它 期刊：Journal of Instrumentation
作者：T. Fritzsch; Z. Hubáček; Piotr Mackowiak; Kai Zoschke; M. Rothermund; et al
出版日期：2022-01-01
求助人
傅雪冥 在 2026-01-09 15:00:11 发布自北京，悬赏 10 积分
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