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 Thermo-mechanical Characterization and Stress Simulation of Epoxy Molding Compound for a High-Power Package with Silicon Nitride Passivation Layer 具有氮化硅钝化层的大功率封装环氧模塑料的热力学特性及应力模拟
相关领域
材料科学
钝化
复合材料
氮化硅
造型（装饰）
环氧树脂
压力（语言学）
图层（电子）
温度循环
分层（地质）
极限抗拉强度
表征（材料科学）
氮化物
热的
纳米技术
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物理
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语言学
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期刊： 作者：Zhiwen Li; April Jyo Garete; Zhou Zhou; Haibo Fan; Elmer Holgado; et al 出版日期：2022-12-07 |
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