标题 |
Protrusion of Through-Silicon-Via (TSV) Copper with Double Annealing Processes
双退火工艺下通硅通孔(TSV)铜的突起
相关领域
材料科学
退火(玻璃)
通过硅通孔
复合材料
铜
冯·米塞斯屈服准则
有限元法
粒度
微观结构
硅
冶金
结构工程
工程类
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其它 |
期刊:Journal of electronic materials 作者:Min Zhang; Fei Qin; Si Chen; Yanwei Dai; Pei Chen; et al 出版日期:2022-03-02 |
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