Heterogeneous SiO₂–SiCN die-to-wafer bonding: chemical asymmetry to drive interfacial reaction and byproduct consumption

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标题	Heterogeneous SiO₂–SiCN die-to-wafer bonding: chemical asymmetry to drive interfacial reaction and byproduct consumption
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-026-172...
DOI	10.1007/s10854-026-17264-2 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Anqi Zhou; Yu Zhang; Fei Ding; Ziqi Lian; Xuze Li; et al 出版日期：2026-04-01
求助人	可乐不珍珍在 2026-08-08 12:34:35 发布自安徽，悬赏 10 积分
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