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Microstructure and Thermal Stability of CuSiN Self--Aligned Layerin Advanced Copper Interconnect Multilayer Films |
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期刊:Acta Metallurgica Sinica 作者:L. Bo; Tan Wenjin; S. Zhongxiao; X. Kewei 出版日期:2007-11-11 |
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(2025-6-4)