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标题
Defect engineering-induced Seebeck coefficient and carrier concentration decoupling in CuI by noble gas ion implantation
稀有气体离子注入CuI中缺陷工程诱导的Seebeck系数和载流子浓度解耦
相关领域
塞贝克系数 热电效应 解耦(概率) 材料科学 散射 离子 热电材料 电阻率和电导率 霍尔效应 离子注入 光电子学 凝聚态物理 化学 电气工程 物理 热力学 光学 有机化学 控制工程 工程类
网址
DOI
10.1063/5.0233754 doi
其它 期刊:Applied Physics Letters
作者:Martin Markwitz; Peter P. Murmu; Takao Mori; J. Kennedy; B. J. Ruck
出版日期:2024-11-18
求助人
Jay 在 2025-04-25 14:25:58 发布自捷克,悬赏 10 积分
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