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 A new strategy for preparing high strength and high precision diffusion bonding GH536 joints via pulsed current and subsequent heat treatment 脉冲电流后热处理制备高强度高精度GH536扩散连接接头的新策略
相关领域
材料科学
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| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Tong Wu; Yuyuan Liu; Qianrun Zhang; Ke Li; Rui Xu; et al 出版日期：2024-08-23 |
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夏虫
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