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[高分]
  Debris-Free Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS-Separation Method of Glass Layer- 用于多层MEMS的无碎片激光辅助低应力切割-玻璃层的分离方法-
相关领域
晶片切割
材料科学
激光器
薄脆饼
苏打石灰玻璃
蓝宝石
微电子机械系统
光电子学
光学
复合材料
物理
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期刊：IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines 作者：Y. Izawa; Yosuke Tsurumi; Shuji Tanaka; Hideyuki Kikuchi; Keichi Sueda; et al 出版日期：2008-01-01 |
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