已完结
  • 文献求助详情
标题
功率模块封装的纳米银焊膏烧结工艺气氛影响研究
网址
DOI
10.20220/j.cnki.1001-9677.2025.08.026 doi
求助人
浅浅的 在 2025-07-14 09:10:37 发布自江苏,悬赏 10 积分
下载 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。
该求助已完结,感谢关注
如需该文献,请重新发布求助,前往发布
在科研通,轻松享有文献下载的自由
请遵守相关知识产权规定,勿将文件分享给他人,仅可用于个人研究学习
更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台,具备全网最快的应助速度,最高的求助完成率。 对每一个文献求助,科研通都将尽心尽力,给求助人一个满意的交代。
实时播报
Meyako应助结实的秋凌采纳,获得20
2秒前
zhangxin150完成签到,获得积分10
4秒前
lin完成签到,获得积分10
5秒前
5秒前
Xiaozhe完成签到,获得积分10
6秒前
黑糖珍珠完成签到 ,获得积分10
7秒前
现代完成签到,获得积分0
7秒前
Joker完成签到,获得积分0
9秒前
lingmuhuahua发布了新的文献求助10
9秒前
大风歌黄酒关注了科研通微信公众号
10秒前
小胖完成签到 ,获得积分10
10秒前
久9完成签到 ,获得积分10
11秒前
麦克斯韦的小妖完成签到 ,获得积分10
11秒前
双手外科结完成签到,获得积分10
11秒前
Cope完成签到 ,获得积分10
13秒前
wang完成签到,获得积分10
14秒前
香蕉觅云应助可爱鼠采纳,获得10
15秒前
六初完成签到 ,获得积分10
16秒前
量子星尘发布了新的文献求助20
17秒前
long完成签到 ,获得积分10
19秒前
lingmuhuahua完成签到,获得积分10
19秒前
橘子海完成签到 ,获得积分10
20秒前
0008完成签到,获得积分10
20秒前
32429606完成签到 ,获得积分10
25秒前
张张完成签到,获得积分10
28秒前
牛马完成签到 ,获得积分10
29秒前
31秒前
whitepiece完成签到,获得积分10
33秒前
34秒前
35秒前
Alan完成签到 ,获得积分10
35秒前
科研通AI5应助科研通管家采纳,获得10
36秒前
失眠的向日葵完成签到 ,获得积分10
36秒前
Jeremy637完成签到 ,获得积分10
37秒前
fyjlfy完成签到 ,获得积分10
38秒前
邓帆完成签到,获得积分10
38秒前
41秒前
简单发布了新的文献求助10
42秒前
42秒前
王QQ完成签到 ,获得积分10
42秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要!!请各位详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Voyage au bout de la révolution: de Pékin à Sochaux 700
First Farmers: The Origins of Agricultural Societies, 2nd Edition 500
Simulation of High-NA EUV Lithography 400
Metals, Minerals, and Society 400
International socialism & Australian labour : the Left in Australia, 1919-1939 400
Bulletin de la Societe Chimique de France 400
热门求助领域 (近24小时)
化学 材料科学 医学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 内科学 纳米技术 计算机科学 化学工程 复合材料 遗传学 基因 物理化学 催化作用 冶金 细胞生物学 免疫学
热门帖子
关注 科研通微信公众号,转发送积分 4305627
求助须知:如何正确求助?哪些是违规求助? 3828182
关于积分的说明 11980084
捐赠科研通 3469153
什么是DOI,文献DOI怎么找? 1902442
邀请新用户注册赠送积分活动 950017
科研通“疑难数据库(出版商)”最低求助积分说明 851968