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 The Optimization of FCBGA thermal Design by Micro Pattern Structure 基于微图案结构的FCBGA热设计优化
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期刊：Journal of the Microelectronics and Packaging Society 作者：Tae-Kyoung Lee; Dong‐Min Kim; Ho-In Jun; Sang-Won Ha; Myung-Yung Jeong 出版日期：2011-01-01 |
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