Analytical and numerical analyses of filling progression and void formation in flip-chip underfill encapsulation process

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标题	Analytical and numerical analyses of filling progression and void formation in flip-chip underfill encapsulation process 倒装式底充填过程中充填过程和孔洞形成的解析和数值分析相关领域倒装芯片空隙（复合材料）材料科学焊接体积分数复合材料胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1108/ssmt-08-2021-0055
DOI	10.1108/ssmt-08-2021-0055 doi
其它	期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Fei Chong Ng; Aizat Abas; Muhammad Naqib Nashrudin; M. Yusuf Tura Ali 出版日期：2021-12-14
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