| 标题 |
 Analytical and numerical analyses of filling progression and void formation in flip-chip underfill encapsulation process 倒装式底充填过程中充填过程和孔洞形成的解析和数值分析
相关领域
倒装芯片
空隙（复合材料）
材料科学
焊接
体积分数
复合材料
胶粘剂
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Fei Chong Ng; Aizat Abas; Muhammad Naqib Nashrudin; M. Yusuf Tura Ali 出版日期：2021-12-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
eric888
浮游
莫名是个小疯子
GingerF
唐泽雪穗
淡然的妙芙
科研cc
Criminology34
GPTea
清爽老九
MchemG
ceeray23
竹筏过海
Li
VDC
遇上就这样吧
情怀
爆米花
是多少
yann
归尘
leaolf
清心路人
核桃
临风怳兮浩歌
learningu
靤君
null
皖公网安备34019202002308
