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标题
Transient liquid phase bonding with Ga-based alloys for electronics interconnections
用于电子互连的Ga基合金瞬态液相键合
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材料科学 可焊性 焊接 金属间化合物 多孔性 液态金属 抗剪强度（土壤） 铟 小型化 熔点 微观结构 复合材料 数码产品 润湿 基质（水族馆） 相（物质） 电子包装 冶金 合金 纳米技术 有机化学 化学 土壤水分 土壤科学 物理化学 地质学 海洋学 环境科学
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2022.11.005
AI链接 figshare.com figshare.comdoi.org
DOI
10.1016/j.jmapro.2022.11.005 doi
其它 期刊：Journal of Manufacturing Processes
作者：Yi Chen; Canyu Liu; Zhaoxia Zhou; Changqing Liu
出版日期：2022-11-14
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Mie 在 2025-06-05 06:47:40 发布，悬赏 10 积分
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