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![]() 利用有机成分协同效应在低温下制备功率器件封装用高可靠性铜接头
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期刊:Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者:Quan Sun; Yang Liu; Jing Zhang; Ke Li; Jicun Lu 出版日期:2023-07-01 |
求助人 |
白石桥的锁匠
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2025-06-05 09:23:38 发布,悬赏 10 积分
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