Study of Interaction Between Reflow Solder Flux and Humidity in Relation to Failures in Electronics

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标题	Study of Interaction Between Reflow Solder Flux and Humidity in Relation to Failures in Electronics
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2024.3369076
DOI	10.1109/tcpmt.2024.3369076 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Anish Rao Lakkaraju; Hélène Conseil-Gudla; Rajan Ambat 出版日期：2024-02-23
求助人	坚强哑铃在 2026-08-10 13:27:46 发布自上海，悬赏 10 积分
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