| 标题 |
 Doping, Alloying, or Compositing? How Copper Introduction Pathways Dictate Thermoelectric Performance in GeTe 相关领域
材料科学
热电效应
掺杂剂
电子迁移率
热电材料
兴奋剂
铜
有效质量（弹簧-质量系统）
光电子学
热导率
声子
凝聚态物理
功勋
电阻率和电导率
半导体
空位缺陷
纳米技术
相（物质）
载流子寿命
退火（玻璃）
锌黄锡矿
载流子密度
工作（物理）
扩散
无量纲量
塞贝克系数
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Yang Li; Yunpu Zhang; Yuting Zhang; Shaoqin Wang; Jiye Zhang; et al 出版日期：2026-06-15 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
v0id
OK
尊嘟假嘟
MchemG
小透明
HFH
Xiong
Oracle
ming2026
GingerF
石宇奇
铁锤牛马版
lobster
大力的冬萱
Nole
null
潇湘夜雨
墨菲
十三
皖公网安备34019202002308
